Unser Schleifservice
- geschliffener Graphitwafer abgedünnt von 2 mm auf 200 micron, Toleranz 2 mü
SPM bietet ein umfassendes Programm an Schleifservice an.
Mit unserer hochpräzisen Waferschleifmaschine mit zwei Spindeln und automatischer Kassette-zu-Kassette-Bearbeitung, können wir Ihnen ein vollautomatisches Schleifen von Halbleiterwafern bis zu 300 mm Durchmesser und bis zu 200 µm Enddicke anbieten.
Die Auswahl an den zu bearbeitenden Materialien ist gross: z.B. Quarz, Keramik, Graphit und im speziellen Silizium und andere Halbleiterwerkstoffe;
Für spezielle kundenspezifische Anwendungen stehen wir Ihnen jederzeit zu Verfügung.