Substrate

SPM kann Ihnen diverse Substrate liefern, unter anderem:

 

  • Silizium
  • Glas
  • Quarz
  • Saphir
  • Indium Phosphid
  • Germanium
  • Gallium Phosphide

 

Eine Ausdünnung ist möglich von 76 bis 300 mm (3 - 12 inch) bis hin zu einer Dicke von weniger als 50 Mikrometer.

 

Benötigen Sie weitere Substrate? SPM ist Ihnen gerne bei der Beschaffung behilflich!

 

 

Glaswafer

SPM liefert Glaswafer mit einem Durchmesser von 50 bis 300 mm. Unabhängig davon, ob Sie einseitig polierte, doppelseitig polierte oder geschliffene Wafer suchen, Sie erhalten von SPM massgefertige Produkte. Der Dickenbereich der Wafer befindet sich zwischen 100 micron und 10 mm.

 

Je nach Anwendung kann praktisch jedes Material geliefert werden, z.B. Borosilicate, Fused Silica oder spezielle Keramiken. SPM empfiehlt Ihnen je nach Verwendung das perfekte Material. Die Oberflächengüten bzw. Ebenheiten hängen ebenfalls von Ihrer Anwendung ab.

Die Wafer können nach Ihren Angaben mit Laser beschriftet werden. Es können verschiedene Markierungsarten eingesetzt werden.

 

 

Träger für dünne Schichten

Glaswafer

Typische Prozessbedingungen:

  • Trägermaterial mit Temperaturkoeffizient ähnlich dem dünnen (Si) Wafer
  • Angepasste Oberflächen: Rauheit und Dicken Variation des Trägers
  • Träger Anwendung typisch für Dünnwafer < 50 um
  • Optimales Bonden und Ablösen von Dünnwafer und Trägerplatte
  • Mehrfach verwendbare Träger mit hoher Ausbeute dank niedriger Waferbruch Rate

 

Messen / Trade Shows

May 2012 
15.-17.

 E-MRS

Strasbourg, France
22.-25.

OPTATEC

Frankfurt, Germany
June 2012 
19.-21.

 Lope-C

Munich, Germany

September 2012 

11.-12.

PSE 2012 

Garmisch-Partenkirchen, Germany
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